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矽片參數說明
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生長方式/Growth |
CZ ，MCZ ，FZ |
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等級/Grade |
Prime ，Test,Dummy ，etc. |
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直徑/Diameter |
4inch / 100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm) |
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厚度/Thickness |
50-5000um ，etc. |
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表麵狀態/Finish |
SSP DSP ，etc. |
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晶向/orientation |
（100）（111）（110）（211）（311）（511）(531) ，etc. |
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晶向偏角/Off cut |
up to 7deg |
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摻雜類型/Type/Dopant |
P/B,N/Phos ，N/Sb ，N/As ，Intrinsic |
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電阻率/Resistivity |
CZ/MCZ: From 0.001 to 100 ohm.cm |
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FZ: From 100 to >20000 ohm.cm |
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薄膜/Thin films |
PVD:Al 、Ni 、Cu 、Ti 、Ag 、Au 、Pt 、Fe 、Mo ，etc. Coating thickness: up to 3000nm±5% |
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LPCVD/PECVD:Oxide 、Nitride 、TEOS 、LTO 、SIPOS 、SiC 、POLY、etc. Coating thickness: up to 3000nm±3% |
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Thermal oxidation: Oxide Coating thickness: 5nm to 10000nm±1% |
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Silicon epitaxial wafers and epitaxial services （SOS 、GOI 、SOI 、GaN 、GaAs 、InP,etc.) |
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加工服務/Processes |
定製單雙拋 、超薄 、超厚 、超平矽片 、切割不同尺寸 、不同形狀 ，打孔矽片 ；/SSP,DSP,ultra thin ，ultra flat ，etc. |
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打孔 、掏圓 、切割 、減薄/ Punch 、Downsizing 、dicing 、back grinding ，etc. |
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微納加工/MEMS |